Çîp diode rastker
Rectifier Diode Chip
Çîpa diodê ya rastker a ku ji hêla RUNAU Electronics ve hatî çêkirin di destpêkê de ji hêla standard û teknolojiya pêvajoyê ya GE ve hatî destnîşan kirin ku li gorî standarda serîlêdana DY-yê ye û ji hêla xerîdarên cîhanê ve jêhatî ye.Ew di taybetmendiyên berxwedana westandina termalê ya bihêz, jiyana karûbarê dirêj, voltaja bilind, herikîna mezin, adaptasyona bihêz a hawîrdorê, hwd de tê destnîşan kirin. Her çîp li TJM tê ceribandin, kontrolkirina rasthatî bi tundî nayê destûr kirin.Hilbijartina domdar a pîvanên çîpê heye ku li gorî hewcedariya serîlêdanê were peyda kirin.
Parametre:
| Çap mm | Qewîtî mm | Woltî V | Cathode Out Dia. mm | Tjm ℃ |
| 17 | 1,5±0,1 | ≤2600 | 12.5 | 150 |
| 23.3 | 1,95±0,1 | ≤2600 | 18.5 | 150 |
| 23.3 | 2,15±0,1 | 4200-5500 | 16.5 | 150 |
| 24 | 1,5±0,1 | ≤2600 | 18.5 | 150 |
| 25.4 | 1.4-1.7 | ≤3500 | 19.5 | 150 |
| 29.72 | 1,95±0,1 | ≤2600 | 25 | 150 |
| 29.72 | 1.9-2.3 | 2800-5500 | 23 | 150 |
| 32 | 1.9±0.1 | ≤2200 | 27.5 | 150 |
| 32 | 2±0.1 | 2400-2600 | 26.3 | 150 |
| 35 | 1.8-2.1 | ≤3500 | 29 | 150 |
| 35 | 2,2±0,1 | 3600-5000 | 27.5 | 150 |
| 36 | 2.1±0.1 | ≤2200 | 31 | 150 |
| 38.1 | 1.9±0.1 | ≤2200 | 34 | 150 |
| 40 | 1.9-2.2 | ≤3500 | 33.5 | 150 |
| 40 | 2.2-2.5 | 3600-6500 | 31.5 | 150 |
| 45 | 2,3±0,1 | ≤3000 | 39.5 | 150 |
| 45 | 2,5±0,1 | 3600-4500 | 37.5 | 150 |
| 50.8 | 2.4-2.7 | ≤4000 | 43.5 | 150 |
| 50.8 | 2,8±0,1 | 4200-5000 | 41.5 | 150 |
| 55 | 2.4-2.8 | ≤4500 | 47.7 | 150 |
| 55 | 2.8-3.1 | 5200-6500 | 44.5 | 150 |
| 63.5 | 2.6-3.0 | ≤4500 | 56.5 | 150 |
| 63.5 | 3.0-3.3 | 5200-6500 | 54.5 | 150 |
| 70 | 2.9-3.1 | ≤3200 | 63.5 | 150 |
| 70 | 3,2±0,1 | 3400-4500 | 62 | 150 |
| 76 | 3.4-3.8 | ≤4500 | 68.1 | 150 |
| 89 | 3.9-4.3 | ≤4500 | 80 | 150 |
| 99 | 4.4-4.8 | ≤4500 | 89.7 | 150 |
Taybetmendiya teknîkî:
RUNAU Electronics çîpên nîvconduktorê hêzê yên dîoda rastker û dîoda welding peyda dike.
1. Daxistina voltaja li ser-dewletê kêm
2. Metalîzasyona zêr dê were sepandin da ku taybetmendiya guheztin û belavbûna germê baştir bike.
3. mesa parastina du qat
Tips:
1. Ji bo ku performansa çêtir bimîne, dê çîp di rewşa nîtrojen an valahiya de were hilanîn da ku pêşî li guhertina voltaja ku ji ber oksîdasyon û şilbûna perçeyên molîbdenê ve hatî çêkirin bigire.
2. Her tim rûbera çîpê paqij bihêlin, ji kerema xwe destan li xwe bikin û bi destên tazî dest nedin çîpê
3. Di pêvajoya karanînê de bi baldarî tevbigerin.Di qada pola derî û katodê de zirarê nedin rûbera qiraxa çîpê û qata aluminiumê
4. Di ceribandin an encapsulasyonê de, ji kerema xwe bala xwe bidin ku paralelîzim, şilbûn û hêza girêkdanê pêdivî ye ku pêvek bi standardên diyarkirî re li hev be.Paralelîzma belengaz dê bi zorê bibe sedema zexta nehevseng û zirara çîpê.Ger hêza kelpîç a zêde were danîn, dê çîp bi hêsanî zirarê bibîne.Ger hêza pêçanê ya ferzkirî pir hindik be, têkiliya nebaş û belavbûna germê dê bandorê li serîlêdanê bike.
5. Divê bloka zextê ya di têkiliyê de bi rûbera katodê ya çîpê re were vemirandin
Hêza Clamp pêşniyar bikin
| Mezinahiya Chips | Pêşniyara Hêza Clamp |
| (KN)±10% | |
| Φ25.4 | 4 |
| F30 an F30.48 | 10 |
| Φ35 | 13 |
| F38 an F40 | 15 |
| Φ50.8 | 24 |
| Φ55 | 26 |
| Φ60 | 28 |
| Φ63.5 | 30 |
| Φ70 | 32 |
| Φ76 | 35 |
| Φ85 | 45 |
| F99 | 65 |